变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
除夕当天，我们四点半准时到达，排队等了三趟电梯才能上楼。有一家人未经预订，想现场等位，却被告知不做现席，只好离开。我们落座后不久，两层楼的大厅和包间座无虚席，食客都是10人乃至20人的大家庭。
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